文/郭汉丞

2016年慕尼黑音响展上,我首度看到Dynaudio全新改款的Contour,首度圆弧箱体设计的外观相当吸睛,一口气推出四款新Contour,包括书架款的Contour 20,以及两款落地喇叭Contour 30与Contour 60,外加Contour 25C中央声道,既可以玩两声道,也可以配成多声道。虽然Contour大幅改款,不过原本的Contour S 1.4 LE与S 3.4 LE并没有停产,依然名列Contour系列当中,看来Dynaudio的产品升级依然走循序渐进的路线,不会有了新人忘旧人。

Classic与Digital兵分两路进击

大约在2012年,Dynaudio首度推出XEO,此后接续Focus XD,主打“Wireless Hi-End”,主动、数位与无线这三大特点合而为一,成为Dynaudio连续几年来的行销中心,不过2016年的行销重点似乎又回到传统喇叭上面,而Contour的大改款更是品牌的关键。从原厂网站的分类来看,可以观察到Dynaudio清晰的市场战略,喇叭产品分为两大类,分别是Classic与Digital,Classic就是传统被动式喇叭,这部分由高而低排列,分别是Evidence、Consequence、Confidence、Contour、Excite与Emit。而Digital产品线就是Focus XD与XEO。在喇叭产品之外,就是搭配喇叭的相关周边附件,像是Connect、HUB的无线应用,以及超低音、脚架、壁挂架等等配件。

清楚吧!Digital走All-in-one路线,买回家插了电,手机电脑通通能连接,主打非音响迷族群,而Classic系列则是Dynaudio的基本教义派,百分百传统路线,全新改款的Contour,外观最大的差异就是圆弧喇叭箱体,此外单体的辨识度依然很高,譬如丝质软半球高音与MSP振膜单体,全部没变,但是我讲的全部没变,只是样貌没变,实际上内容全部改变了,而且这次Contour的单体改变得彻彻底底,至少我自己从来没看过Dynaudio改款改得这么彻底。

彻头彻尾的改变

来,让我们从单体开始看看Contour 30如何“彻头彻尾的改变”?中低音单体换上编号“18W55”的全新单体,一体成型的MSP振膜看起来好像没改什么,但是内容全部改变了,从振膜、弹波、音圈、磁力引擎、磁极……,我看了资料,真想问Dynaudio究竟这个中低音单体哪里没改,看来全都改了啊?

为什么这个“18W55”中低音要彻底修改?Dynaudio的研发团队先使用Finite Element有限元素电脑分析,找出原本中低音单体的弱点,然后再用电脑模拟,试着找出修改提升性能的方法,模拟完成之后再进入实作。第一个改变的地方是弹波,一般说来,弹波采用同心圆规则排列,但是Dynaudio在电脑分析上面发现非对称的同心圆排列,可以进一步提升弹波的效能,近一步提升喇叭最大音压,所以新的Contour 30可以催得更大声、更凶猛。

经过有限元素分析之后,Dynaudio的工程师还把MSP振膜变薄,从0.5mm降低为0.4mm,音圈套筒采用玻璃纤维材料,音圈绕组一样是Dynaudio出名的铝合金绕线,但是音圈长度增加了24%,因为新的18W55中低音的衝程增加了70%,所以音圈绕组也跟着变长了些,但为了提升音圈的工作线性,磁极还加上了铜环,并且使用双磁力引擎,内部散热设计也加大。写到这里,看来这18W55根本是Dynaudio全新打造的单体啊!

首度下放顶级Esotar2高音单体

有了这么厉害的全新18W55中低音单体,那么Contour 30该配什么样的高音单体?我相信研发单位想了很久,可是最后还是祭出了Dynaudio最高阶的Esotar2高音单体!这是什么?从Evidence、Consequence、Confidence移植过来的最高阶高音单体便是。Dynaudio一直坚持丝质软半球高音单体,他们认为这是目前最好的高音单体,而Esotar2则是Dynaudio所生产的丝质软半球高音单体当中最顶级的款式,这也是Dynaudio第一次把Esotar2延伸到Contour系列上面。

有了全新18W55中低音加上旗舰等级Esotar2,要怎么把单体牢牢地固定在喇叭箱体上面?Dynaudio用的还是两段式手法,把单体固定在实心CNC精密车製的铝合金前障板上,然后在把喇叭箱体与铝合金前障板合为一体。同样的手法在2003年Contour第一次改款的时候,就已经如此,但是新的Contour 30更为讲究,用料更厚重,实心铝合金前障板厚度高达14 mm,而且Contour 30采用圆弧箱体,所以这块铝合金前障板不能车得四四方方,而必须配合喇叭造型切出弧线。

讲究厚工的喇叭箱体

然后,为了把铝合金前障板与MDF喇叭箱体合在一起,喇叭箱体要削去10 mm,然后再把铝合金前障板与MDF喇叭箱体紧密结合,这铝合金前障板与MDF喇叭箱体合起来的厚度,总共高达30 mm。靠着铝合金障板与MDF喇叭箱体的厚重质量,以硬工夫消除不必要的振动影响声音。

至于Contour 30的喇叭箱体材料,依然是MDF没变,但是圆弧箱体则是Dynaudio破天荒第一次如此设计,不过光是圆弧外观还不够,原厂在喇叭箱体内部还加上了KERF-cut阻尼,这东西有点意思,它并不是补强横樑,用途不是拿来强化结构,而是当作阻尼,贴在喇叭箱体两侧,可以进一步打散箱内驻波,同时做大面积MDF板材的阻尼。为了做出Contour 30相对更复杂的圆弧喇叭箱体,Dynaudio必须使用5轴CNC精密切割。

再来要讲Contour 30的外观,原厂说每一对Contour 30必须耗费40小时以上,反覆上漆打磨,虽然每一种颜色外观的处理工序略有不同,但最多要经过11层反覆处理,磨掉16块砂纸。打磨的最后一道工序是使用称为P600的砂纸,之所以称为P600,是因为每一平方公分有600个颗粒。这才刚算打磨完成,接下来要烤漆,亮面烤漆完成后,先使用每平方公分1500个颗粒的细砂纸打磨,而最后一道亮面打磨,则是使用每平方公分3000个颗粒的超细砂纸,打造光可鑑人的亮面烤漆外观。每平方公分3000个颗粒,代表打磨的颗粒大约只有6微米,细緻研磨抛光的颗粒大小比人的头发还要细小,用最细的打磨工法来让Contour喇叭呈现精緻的外观。

提升低频的设计多所着墨

Contour 30的分音器与过去Dynaudio的设计略有不同,改为二阶分音,而且强调使用高品质Mundorf电容。以往Dynaudio偏好更简单的一阶分音,但Contour 30却变成较复杂的二阶分音,我想这是因应全新单体的设计所改。而Contour 30虽然有双中低音单体,原厂采用2 1/2音路设置,其中有一个单体不设低通滤波,直接自然延伸下去,再加上Contour 30拥有双低音反射孔设计,这些都是为了增加低频量感。

从单体、箱体、分音器……全部都改变了,这Contour 30虽然维持Contour之名,但竟像是全新设计的喇叭。此前Dynaudio Academy的Roland Hoffmann来台举办发表会,用最大的Contour 60播放时,在钛孚的大空间就气势不凡,而在福华音响展时,Contour 60摆在更大的展场发声,依然能展现庞大雄厚的中低频劲道,这让我对Contour 30充满了期待。全新18W55的中低音,不仅MSP振膜变薄,弹波使用创新的非对称设计,同时音圈、绕线、磁铁、散热系统全都改过,自然是要让Contour 30在中低频段更上层楼。我常跟朋友说,喇叭最贵在买低频,想要更饱满、更乾净、更快速,同时具备高密度的优质低频,绝对比清爽的高音要花更多钱。

器材规格
使用单体:28 mm丝质软半球高音×1,18 cm MSP中音×2
型式:3单体2 1/2音路低音反射式落地喇叭
分频点:(300)/2200 Hz
频率响应:32Hz – 23kHz(-3dB)
效率:87 dB
阻抗:4欧姆
尺寸:1170×215×360 mm(H×W×D)
重量:34.4 kg